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科技發展一日千里，mini storage不過，半導體及集成電路設備製造商龍頭ASM（00522）行政總裁李偉光直言：「技術的改變，反而為公司帶來機遇。」 近年智能手機興起，相關生產商早在兩、三年前定造生產設備以迎接此商機，並為ASM的業績在2011年創出集團高峰（主要在當年的上半年）。難怪李偉光繼業績記者會後，在今次的專訪上，再次自豪地說：「無論各位用那一個牌子的手機，好大機會是使用ASM出品的機器所製造出來。」 可惜去年，尤其是下半年，在歐債危機、內地民企風暴等衝擊下，帶來的全球經濟不景氣，連帶ASM的業務也受到拖累。雖然ASM今年上半年的純利為2.38億元，按年減少50.7%（見表一），而第二季盈利佔2.3億元，按年減少25.7%，但是按季則大升29倍，再細看各項業務的第二季業績，其實環比已見回勇（見表二）。 不過，相比以往，今次一�智能手機及平板電腦製造商以外的製造商，業務更趨活躍，而李偉光直言相關製造商的行內競爭加劇，但他對行業明年的前景感到樂觀，並解釋說：「根據兩大半導體行業研究機構Gartner及SEMI所做的調查顯示，半導體設備行業將於明年回復增長（見圖三），加上美、德、法，以至英國及日本等經濟已見復甦，現在的客觀經濟環境，較兩、三年前為佳，可為行業提供支持。」 亮點1 LED照明未來兩年普及 雖然李偉光坦言行業在今年仍未全面好轉，但是對明年行業表現則相當樂觀，而他更預期，LED在照明用途方面，可以在未來兩年「起飛」，為半導體生產設備行業帶來商機，並利好集團的後工序設備業務。 現時，ASM佔LED設備市場的市佔約80%，而他續指出：「過去，LED未能在照明用途上得以普及，最主要原因在於核心部分的晶片價格太貴，令LED燈的價格顯得太貴。不過，所需的晶片價格自2010年開始已回落。在台灣，現時LED作為優質光源的需求，已經大於來自LED電視機的需求。」 另一方面，隨�科技的發展，半導體行業也出現技術的轉移。李偉光舉例說：「各項智能電子產品的出現，令到晶片的I/O儲存輸入/輸出端）愈來愈多，而它們的Fine Pitch（腳距）愈來愈窄，傳統的Wire Bonder（焊�機）未能滿足要求，衍生對Flip-Chip Bonder（覆晶焊接機），甚至TCB（Thermal Compression Bonder，熱壓焊接機）的需求增加。」 亮點2 TCB需求續增 「雖然TCB的技術早在40多年由IBM發明，但是由於當時價錢極高，加上應用不廣泛，此技術當時顯得欠缺成本效益。不過，現時的電子產品中的CPU（中央處理器）、圖像處理器等，對腳距要求愈來愈高，便衍生技術的要求，便帶來生產商需要訂購新機的機會。我們較對手早兩至三年開始投放資源到這機械上，今年上半年已有貢獻來自這部門，料明年會有更大的貢獻。現時，只有1間日本公司可以提供具備此技術的生產機械，其餘公司則提供的類似生產機械只在於給予客戶測試階段。」他補充道。 至於焊�機，雖然不能應用於腳距較高要求的焊接上，但是李偉光指出，由於TCB價錢較焊�機高出逾10倍，加上還有其他配套等，在成本效益下，焊�機仍有一定需求，並預料焊�機未來增長大致平穩，而TCB則是高增長的產品。 他續指出：「公司上半年資本開支只為1,790萬美元，遠較全年預算8,020萬美元為少，預期下半年資本開支將大增，包括投資於料明年將錄可觀增長的TCB。」 SMT業務協同效應剛開始 另一方面，ASM自2010年向西門子收購旗下的SEAS後，SEAS所需要的生產設備如前文提及的焊�機、覆晶焊接機等，可以逐步由外部供應變成內部供應，並成為ASM的SMT（Surface Mount Technology）業務。另外，該收購除了帶來集團整體業務的整合外，也產生歐洲技術與亞洲工作效率所帶來的協同效應。 不過，李偉光卻指出，協同效應其實才剛剛開始：「這項業務，我們在已經在歐洲及美洲稱冠，現在尚欠亞洲市場。過去，SMT業務主要客戶是歐洲的汽車生產商，而歐洲車市場由中國來帶動。另外，電子產品的智能化發展，也增加此方面的工業設備需求。」儲存倉